商报讯 （记者 苗露） 昨日，A股三大指数涨跌不一，上证指数收涨0.09%，深证成指收跌0.59%，创业板指收跌0.63%；北证50收跌0.37%。个股呈现跌多涨少的态势，890只股票上涨，4367只股票下跌。其中，涨停股有47只，跌停的个股有13只。
板块方面，猪肉、影视、银行、网约车等板块涨幅居前，电网、财税数字化、CRO、房地产等板块跌幅居前。但昨日A股市场的“实打实”热点是四大行——建设银行、农业银行、中国银行、工商银行齐创历史新高。
银行板块一骑绝尘 四大行均创年内新高
昨日，关注银行板块的投资者们热血沸腾。一开盘，A股市场银行板块便呈现震荡上行状态，国有大型银行表现优于城商行与股份行，建设银行涨超1.5%，工商银行、农业银行、中国银行、交通银行等走高。建设银行、农业银行等股价创历史新高。
临近尾盘，四大行股价齐创新高，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行尾盘上涨2%左右，股价均刷新历史高位。
据同花顺数据，截至昨日下午收盘，银行板块已经保持了0.74%的整体涨幅，列当日行业板块排名第五，成分股中33只上涨，1只平盘，8只下跌。个股层面，建设银行收涨2.99%，流通市值达728亿元；农业银行收涨2.61%，流通市值15068亿元；邮储银行涨超2%，流通市值3370亿元；“宇宙行”工商银行涨幅达1.97%，流通市值达16716亿元，另外还有上海银行、渝农商行、中国银行、北京银行、中信银行、长沙银行、交通银行、宁波银行等股均涨超1%。
与此同时，与银行板块相关的指数基金也呈现收涨状态，比如银行ETF华夏（515020）、银行ETF易方达（516310）、银行龙头ETF（515280），银行ETF基金（512700）等均涨超1%。
近两年来，银行股作为稳健防御性投资标的，投资吸引力显著增强，尤其是作为高股息红利资产的代表走势强劲。建设银行A股2023年上涨23.16%，2024年以来涨幅也已经超过20%。
从行业分析师的观点来看，银行板块上涨似乎还只到中场。如华创证券在最新研究报告中强调，当前低利率环境为银行股投资提供了双重利好：既保证了分红的稳定性，又吸引了中长期资金的持续流入。报告指出，为了保持4%以上的股息率，银行股的整体估值预计还有23%至54%的增长空间，这表明银行板块，目前虽处估值洼地，却孕育着巨大的上行潜力。
光大证券发布研究报告称，受政策利好、北上资金回流等因素的影响，本周A股市场出现反弹，主要宽基指数普遍上涨。当前市场再度回到了底部区间，预计市场下行空间有限，而市场上行空间与时点则取决于关键政策出台的时点与力度以及物价显著上行的时点和弹性。从时点上来看，预计政策将会是三季度市场的重要催化因素，而四季度物价的变化或是影响市场的重要因素。配置方向上，关注高股息及“科特估”板块。
上交所即将利好上新 半导体公司喜报频传
7月14日，上交所官网发布公告称，上交所和中证指数有限公司将于7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。
据介绍，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的50家上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。
上证科创板半导体材料设备主题指数则选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的30家上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据统计，截至2024年7月12日，已有102家半导体行业相关企业在科创板上市，总市值近1.7万亿元，占科创板总市值的32.97%。
7月，市场逐步进入上市公司基本面的验证期，是股市运行中最关注业绩增长表现的月份之一，半年报业绩成为近期A股的主线。7月以来，芯原股份、ST华微、长川科技、富满微、晶晨股份等10余只个股涨幅超10%，其中芯原股份涨幅超33%。
随着半年报窗口期打开，近期有较多半导体上市公司公布今年半年度业绩预告。据数据宝统计，截至7月14日，申万行业二级行业半导体板块中，已有34家上市公司发布业绩预告，以净利润下限来看，其中15家预增，2家略增，8家实现扭亏，预喜率超七成。其中，韦尔股份、澜起科技、瑞芯微、恒玄科技、佰维存储多家芯片设计公司业绩翻倍。
随着半导体行业复苏，机构对个股的调研明显增多，年内调研机构超百家的半导体股有52股。澜起科技、东芯股份、炬光科技分别以772家、634家、450家的数量排名前三。摩根基金、高盛、淡马锡、红杉、中金均现身澜起科技的机构调研名单中。