商报记者 叶晓珺 通讯员 余侠
2023年初，光大银行杭州分行为杭州朗迅科技股份有限公司新增投联贷制造业贷款3000万元，并成功投放首笔贷款1000万元，助力科技创新型企业发展壮大。
2022年，光大银行杭州分行积极贯彻落实银保监会和总行工作要求，加大对高水平科技自立自强领域的金融支持力度，经过充分的市场调研和同业学习，在光大银行总行系统内创新推出“投联贷”产品。该产品针对科创企业轻资产、重研发、高成长等特点，提供更加定制化的信贷服务，不以财务数据为约束，根据企业股权融资情况和市场地位、技术水平、研发投入、专利情况等方面信息进行积分制审核，采用差异化审批机制，拓宽企业融资渠道，同时促进和规范了银行与外部知名投资机构、地方政府成熟引导基金等机构的合作方式。
杭州朗迅科技股份有限公司由归国留学人员创立于2010年，坐落于“天堂硅谷”——杭州市滨江区，设有上海研发中心、诸暨研产中心等，建有行业领先的芯片测试中心和集成电路开发及应用系统开发环境，是国家级专精特新“小巨人”企业、杭州准独角兽企业，为国内知名的独立第三方专业测试技术服务商。深耕集成电路产业科技创新和人才教育培养，扎实推进产业高端芯片测试服务、院校集成电路大类专业建设整体解决方案、产业人才培养及生态资源平台搭建，助力中国集成电路产业发展，已成为集成电路产教融合型领军企业。目前在杭州及绍兴诸暨建有三万余平方米全国领先的高端芯片测试产线。
“当时我们诸暨测试生产基地刚投产使用，每个月的测试耗材、工资、水电费等日常开支要达到1000万元以上，资金周转较为紧张，然而公司缺乏抵押物融资较为困难。没想到光大银行会主动联系我们，为我们提供了信用贷款的支持，真的是雪中送炭。”杭州朗迅科技股份有限公司财务总监刘思霖说。光大银行杭州分行积极对朗迅科技开展沟通联系，了解公司发展情况和业务需求。公司知名投资人包括杭州高新金控、毅达资本、天堂硅谷、广发证券等，均符合该行投联贷相关管理办法投资机构准入要求。该行精准营销把控风险，并制定投联贷融资方案，高效审批成功给予公司信用贷款额度，有效解决了客户传统信贷中的痛点问题，得到了客户的充分认可。
“我们目前准备在杭州滨富合作区投资20亿建设‘富阳芯海集成电路先进测试基地’，光大银行是我们重要的合作伙伴之一。”朗迅科技相关负责人表示。后续，光大银行杭州分行将继续深化与朗迅科技的合作，持续跟踪项目进度，制定行之有效、切合企业发展需求的金融服务方案，促成项目落地。
自光大银行首创投联贷产品以来，截至目前，杭州分行已营销、上报、审批具备良好发展前景和高成长性的优质科创企业客群20余家，涵盖制造业、数字经济等多项高新技术产业，已批复授信金额2.25亿元，投放1.02亿元。
下一步，光大银行杭州分行将继续坚定践行国家金融服务实体经济战略，总结复制投联贷业务推进中的经验，拓展新业务增长点和动力源，撬动区域内专精特新“小巨人”、准独角兽企业客群，充分发挥金融服务科技创新的积极作用，为实现高水平科技自立自强、助力浙江高质量发展建设共同富裕示范区提供有力的金融支撑。